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1. 按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性；

2. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；

3. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，SMT贴片厂家直销，50%:50%;

4. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之及航空电子领域；

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1. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡；

2. 品质的真意就是一次就做好；

3. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件；

4. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种；

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